集美大学温桂华奖教奖学金颁奖仪式举行

　　1月6日，由我校校董、投资90级杰出校友、厦门建潘集团有限公司董事长、金牌厨柜家居科技股份有限公司董事长温建怀先生设立的“温桂华奖教奖学金”颁奖仪式在建潘德韬科技大厦举行。副校长、基金会理事长王建，建潘集团董事长温建怀，建潘集团董事顾金成、郑峰，建潘集团高级副总裁任昱衡、金牌厨柜轮值执行总裁李邹建、金牌厨柜家居科技股份有限公司金牌大学执行校长庄毅佳及校企双方相关部门负责人出席仪式。

　　王建、温建怀等领导为2023年温桂华奖教奖学金获得者颁奖。王建表示，温建怀先生秉持校主教育情怀和“诚毅”精神，在带领建潘集团蓬勃发展的同时，心系教育，持续反哺母校，对我校办学条件改善、教学科研及学科发展提供了有力的支持，为加快建设我校“工海”特色一流大学作出了重要贡献。他鼓励获奖师生要以温建怀校友为榜样，传承嘉庚精神，奋发成才、敬业奉献、创造佳绩，一同绘就集美大学未来的美好蓝图。

　　任昱衡代表温建怀先生和建潘集团致辞。他表示，“忠公、诚毅、勤俭、创新”的嘉庚精神已融进企业的核心价值观中，未来公司将不断深化校企合作，助推学校学科建设发展和人才培养。获奖师生代表分别作了交流和发言。

　　仪式前，30多位获奖师生参观了金牌厨柜的智能智造工厂、信息化展厅、产品展厅、德韬科技大厦科技园和奋斗者学院，全方位了解建潘集团的企业环境、目标定位及发展前景。

　　集美大学温桂华奖教奖学金成立于2020年，是温建怀先生为纪念陈嘉庚先生创办财经教育100周年，支持集美大学教育事业而设立的，是学校目前奖励规格最高的奖项。